I-Components.com hoşgeldiniz

Türk dili
English polski Nederland Gaeilge 한국의 Slovenská Português ภาษาไทย Slovenija Hrvatska Kongeriket Italia العربية Français עִבְרִית español Dansk Svenska Deutsch Suomi românesc Türk dili Magyarország

Siltectra wafering hizmetleri sunmak

Siltectra to offer wafering services

Yeni iş, firmanın COLD SPLIT wafering çözümüne yarı iletken üreticilere ve malzeme tedarikçilerine uygun fiyatlı erişim sağlamayı ve endüstri tarafından yeni substrat materyallerinin benimsenmesini hızlandırmayı amaçlıyor.

Üretim inisiyatifi, şirketin Dresden'deki merkezinde yer alacaktır.

Bu odak, elektrikli araçlar ve 5G teknolojisi gibi uygulamalar için SiC-substrat üreticilerinden gelen yeni wafering hizmeti için erken taleplere cevap vermektedir.

SiC piyasasının, ABD, Avrupa ve Çin'deki müşterilerden gelen talep ve Japonya'daki güçlü momentum ile bugün ve 2022 arasında istikrarlı bir şekilde artması bekleniyor.

Şirket, haftada 500 adet gofret üreterek başlayacak ve 2019'un sonunda haftada 2000 adet gofreti artırmayı planlıyor.

SOĞUK SPLİT SiC ve gallium arsenide gibi substratlar ile galyum nitrür, safir ve silisyum için yüksek çıkışlı, düşük maliyetli bir wafering ve inceltme teknolojisidir.

Lazer tabanlı teknik, malzemeyi istenen düzlem boyunca hassas kesinlik ile ayıran ve hemen hemen hiç kerf kaybı üreten bir kuvvet oluşturmak için termal stres kullanan bir kimyasal-fiziksel işlemi kullanır.

“Çentik kaybı yok” özelliği COLD SPLIT'e özgüdür ve çığır açan avantajlar sunar. İlk olarak, geleneksel wafering teknolojilerine göre boule başına daha fazla gofret çıkarır. Bu, çıkışı artırır. İkincisi, sarf malzeme maliyetlerini önemli ölçüde azaltır.

Yarı iletken müşterilere ek olarak Siltectra, COLD SPLIT’in teknik ve ekonomik avantajlarından yararlanmak için ayakta duran materyal üreticilerine de hizmet sunacaktır.

Ekonomik faydalar, daha yüksek kapasiteden (aynı miktarda materyalden 2 katına kadar) ve düşük capex yüklerinden (örneğin fırınlar) elde edilir.

Teknoloji faydaları, COLD SPLIT’in standart alıştırma işleminden daha üstün kenar düzlük parametreleri tarafından etkinleştirilen litografi işlemi için daha iyi odak derinliği içeren doğal yeteneklerinden elde edilir.

Ayrıca, COLD SPLIT gofretler için geometrik profil, özellikle epitaksi olmak üzere lateral süreçler için daha uygundur.

Yeni “outsourced wafering” işi, Siltectra’nın büyüme stratejisinin merkezi bir bileşenidir.

Şirket, bu yılın başlarında Dresden tesisini genişleterek özel bir üretim alanı yaratmaya başladı.

Ayrıca, yeni süreç ekipmanlarına yatırım yaptı, yeni otomasyon tekniklerine öncülük etti, ek teknoloji uzmanları işe aldı ve bir pilot üretim hattı başlattı.